来源：财富动力网
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一、融资盘回流 科技股表现活跃
上半周沪指涨2.4%，创业板指涨3.8%,两融股票加权价格指数涨2.6%，日均成交金额为1.05万亿元，较上周的日均值增加43%。本周前两个交易日两市融资余额为14785亿元，较上周五净流入92亿元。其中沪市净流入57亿元，深市净流入35亿元。周一净流入62亿元，周二净流入31亿元。周三横盘震荡，估计净流入20亿元，下半周流入减缓，全周估计约净流入100亿元,上周是净流出148亿元。八月以来至周二融资盘净流出76亿元。
上半周受四大利好刺激，两市成交量猛增。虽然近期利好集中于金融和地产，券商股和地产股在七月份以来表现也远好于大盘，但本周活跃资金更青睐智能机器、电动车、芯片及电子硬件和数字经济板块。华为和苹果的新品将先后推出，围绕芯片及电子硬件的手机产业链及相关的技术突破牵动市场情绪。特斯拉的机器人和电动车新品也推动着产业发展，产业链个股也将受惠。数字经济如火如荼，仍然是全年热点。中报业绩保持增长的相关个股，值得投资者长期关注。
上半周全市场的日平均维持担保比率为268%，较上周均值264%明显回升，周三估计落在270%，回升到盈亏平衡线。
上半周北向资金净流出114亿元，周一至周三连续净流出82亿元、7亿元和25亿元。沪股通共流出98亿元，深股通共流出16亿元。
上半周北向资金的流出与融资盘背道而驰，两者合计净流出22亿元,上周两者合共净流出372亿元,8月以来北向资金净流出合计854亿元。
上半周南向资金净流入港股市场134亿元,上半周恒指涨2.9%，恒生科技指数涨3.4%。8月以来南向资金净流入合计727亿元,港股市场并不受惠于四大利好，但表现好于A股。
今年以来南向资金净流入港股市场2120亿元,同期北向资金净流入1449亿元。
二、开仓力度猛增 人气进入活跃区域
本周前两个交易日融资买入额为1585亿元，日均值为793亿元，较上周的日均值大幅增加68%。融资买入额占两市成交之比为7.3%，较上周的6.4%回升。融资买入与融资余额之比为5.4%，较上周的3.2%回升。热点轮换，利好支撑，融资盘开仓力度猛增。
本周前两个交易日融资偿还额为1493元，日均值为747亿元，较上周的日均值大幅增加49%。调仓换股加快，但偿还增幅远小于开仓升幅,总体仍以持仓为主。
本周前两个交易日融资交易占比为14.2%，较上周的13.3%回升。折算成一周的换手率为52%，较上周的33%大幅回升,人气从谨慎观望区域跃升入活跃区域。
本周前两个交易日板块融资盘流入最多的是证券46.3亿元，银行13亿元，传媒6.8亿元，芯片4.6亿元，光伏3.7亿元，环保3.1亿元，电力2.4亿元，5G2.3亿元，有色2.3亿元，电商互联网2.3亿元。
本周前两个交易日个股融资盘流入最多的是中信证券8.91亿元，东方财富7.25亿元，昆仑万维4.05亿元，华泰证券4.02亿元，阳光电源3.53亿元，海光信息2.77亿元，五粮液2.73亿元，平安银行2.47亿元，迈瑞医疗2.39亿元，民生银行2.25亿元，指南针2.16亿元，同花顺2.15亿元。
三、三花智控融资盘小幅流入
三花智控(002050)近期震荡上行,上周四和上周五的融资买入额分别为0.11亿元和0.19亿元，本周前两个交易日融资买入额分别为0.18亿元和1亿元。本周前两个交易日融资盘净流入0.3亿元。
根据华鑫证券研报，2023上半年三花智控实现营业收入125.29亿元，同比增长23.32%;实现归母净利润13.95亿元，同比增长39.03%。
制冷空调电器零部件业务上半年实现收入77.06亿元，同比上升10.70%，毛利率为25.85%，同比提升2.2pct，公司国内外市场份额稳固提升，业绩稳步增长。
公司汽车零部件业务上半年实现收入48.23亿元，同比上升50.78%，毛利率为25.73%，同比提升0.37pct。公司正在推进标准化热管理模块，已与全球知名的整车厂建立联系，直接参与到车企新平台和新车型的研发设计过程，已实现项目落地。目前公司已锁定未来几年重点客户订单，领先地位得到进一步巩固。
公司抓住储能行业爆发时间窗口，力争成为全球储能热管理解决方案领先供应商。人形机器人方面,公司聚焦机电执行器，全方面配合客户产品研发、试制、调整并最终实现量产落地。公司同步配合客户量产目标，积极筹划机电执行器海外生产布局。
预测公司2023年-2025年收入分别为270.75亿元、331.46亿元、404.81亿元，EPS分别为0.82元、1.06元、1.28元，公司主业的行业地位稳固，储能和机器人业务有望打开新发展空间。
四、长电科技融资盘小幅流入
长电科技(600584)近期震荡上行，融资盘小幅流入。上周四和上周五的融资买入额分别为0.3亿元和0.2亿元，本周前两个交易日融资买入额分别为0.44亿元和0.48亿元。本周前两个交易日融资盘净流入0.12亿元。
根据国信证券研报，长电科技在先进封装技术布局全面，Chiplet高密度异构方案进入稳定量产。长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先进封装以及混合信号/射频集成电路测试技术和大规模量产经验。2023年1月5日，公司宣布其XDFOI?Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。凭借该技术，公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等市场显著提升竞争力。
先进集成电路成品制造和技术提供商，预计2023年-2025年营收294.51亿元、366.91亿元、403.69亿元;当前股价对应2023年24.8倍PE、2.01倍PB，维持“买入”评级。
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